日産自動車株式会社と本田技研工業株式会社（Honda）は、次世代のソフトウェアディファインドビークル（SDV）の中核を構成する複数のECUと、ECU上で動作する車載OS、ミドルウェア、車両制御ソフトウェアの主要部分を共通化することで合意し、共同開発契約を締結した。共同開発するECUやソフトウェアを搭載したE&Eアーキテクチャーを、2029年度以降に両社の次世代SDVへ適用することを目指す。

両社は、カーボンニュートラルや自社製品が関わる交通事故死者ゼロに向け、戦略的パートナーシップの枠組みのもとで協業を検討している。特に知能化・電動化の鍵となるSDVを中心としたソフトウェア領域では、技術革新が速く、研究開発スピードや投資効率の向上が課題となっており、重要な協業領域の一つとして検討を進めてきた。

今回の共同開発では、次世代SDV向けE&Eアーキテクチャーの中核となる複数のECUに加え、車載OSやミドルウェア、車両制御ソフトウェアの主要部分について共通仕様を構築する。対象となるECUには、SoCを使用する高性能なメインECUと、車両の各エリアを統括するゾーンECUが含まれる。

ECUとソフトウェアの共通化により、両社が持つ技術的知見や人材などを融合し、開発リソースと効率の最大化を図る。開発スピードの向上に加え、スケールメリットによる開発コストの低減につなげ、次世代SDV領域での競争力強化を目指す。

日産自動車とHondaは今後も、それぞれの強みを生かした新たな価値創出に向けて検討を進め、具体的な施策の実行に向けた協業を強化していく。

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