中国の電気自動車大手のBYDは、同国初となる自社開発の4ナノメータープロセスを採用した車載AIチップ「璇玑（センキ）A3」を発表した。この新型チップはすでに量産段階に入っており、高度な自動運転ニーズに対応する。同社は電動化に続くインテリジェント化の鍵をチップ開発と位置づけており、将来必要となる演算能力をすべて自社供給できる体制の構築を目指す。

この車載チップは4ナノメータープロセスを採用し、従来の同クラス製品と比較して消費電力を約20％低減。高性能と省電力を高い次元で両立しており、BYD独自の基本アルゴリズムと組み合わせることで、計算能力の利用効率を高めている。レベル３，レベル４の自動運転への対応を見据えて開発されている。

また、車載インフォテインメントシステムには最先端のAIエージェント機能が搭載され、乗員の意図を汲み取った自発的な提案やタスク実行を行うため、車内空間の利便性と快適性が飛躍的に向上する。

さらに、自動運転の普及を後押しする取り組みとして、都市部NOA（自動運転パブリックナビゲーション）向けの事故補償制度を世界で初めて導入する。法令を遵守した状態で自動運転機能を使用中に万が一交通事故が発生した場合、発生した経済損失をメーカー側が補償する仕組みだ。これは中国市場で「天神之眼 運転支援システム5.0」を搭載、または同システムへアップグレードしたユーザーを対象に提供される。

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